集微网消息，11月25日，深康佳发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股 56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

据披露，该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈，选址在盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。

深康佳表示，本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局，促进本公司半导体及相关业 务的长远发展，可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业 开发区资源和政策优势，进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。（校对/GY）

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